我的位置：
| MCOB(MiP+COB) | 傳統COB | |
| 芯片 | Micro LED芯片，圓片生產成本低 | 大尺寸芯片，方片+混BIN成本高 |
| 下游基板 | 普通基板成本大幅降低HDI基板甚至通孔板 | 高精度HDI基板成本高 |
| 固定資產投入 | 無需投入巨額使用現有SMT設備和廠房即可 | 大量新設備投入投資大，產品分攤成本高且存在投入即淘汰的風險，需要建立10萬級無塵車間COB工藝路線未完全定型， |
| 生產費用 | 生產工藝成熟(一次完成RGB貼裝，效率高返修簡單SMT)，焊盤大，生產良率高， | 工藝不成熟，良率低，效率低，返修率高，返修難度大、耗時RGB分三次貼裝 |
| 柔性制造 | 易實現多品種、小批量生產滿足客戶多種需求 | 品種切換、工裝切換難度大切換費時、費力 |
| 自主可控 | 自行設計各種產品，各種尺寸、間距和驅動 | 受制于COB供應商 |
