2024盤點：Mini LED持續加碼, Micro LED 遭遇“逆流”

　　2024 年對于 MLED 直顯產品的發展而言，正處于一個頗為微妙的階段。從一方面來看，技術層面不斷取得進展，創新成果持續涌現，諸如 MIP 這類規?；瘧梅桨敢惨褜崿F量產落地;而從另一方面來說，行業中市場需求與供給之間不相匹配的狀況愈發顯著，甚至有部分項目的量產計劃被迫推遲。若要深入理解這兩種截然不同的行業現象，關鍵在于著眼于 “細節”。

　　具體而言，在 2024 年，Mini/micro LED 應用于各個不同的細分品類以及產業鏈的不同環節時，其升級所遵循的規律存在明顯差異，這種差異進一步致使相關主體在 “市場進退” 方面做出全然不同的抉擇。

　　0 1 Mini持續加碼與Micro遭遇市場分歧

　　統計數據表明，2024 年 Mini LED 應用呈現出迅猛的爆發式增長態勢。在背光電視領域，其加速成長的趨勢顯著。從國內市場京東的數據來看，在 2024 年雙十一期間，Mini LED 電視的成交額同比增長幅度超過 12 倍之多。實際上，到 2024 年，Mini LED 背光電視已然超越 OLED 電視技術，在彩電高端需求市場的銷量排名中位居首位。據保守估計，2024 年 Mini LED 電視的全球出貨量將大幅增長 65%，達到 675 萬臺。

　　在直顯產品方面，Mini LED 在小間距 LED 市場中的份額持續擴大。得益于 2023 年起始的 COB 封裝結構性降價浪潮，其在 P1.0 - P1.8 市場均取得了翻倍式的增量成果。其中，采用 COB - Mini LED 技術的 P1.5 產品更是成為市場上的又一 “爆款規格”。特別是在國際市場，價格下降所引發的市場增量效應尤為突出，海外市場正在重現 2023 年國內同類產品翻倍增長的行情。

　　由于背光和直顯兩大市場均實現全面放量，Mini LED 技術上下游資源之間的協同效應得以不斷強化。這將進一步推動基于規模效應和技術成熟度提升所帶來的產品成本下降，從而為未來 Mini LED 技術在市場中的持續拓展提供更為有力的支撐。

　　與 Mini LED 的強勁發展態勢形成鮮明對比的是，Micro LED 技術遭遇了一些 “逆流” 情況。例如，蘋果暫停了基于 Micro LED 直顯的智能手表開發項目，這使得 LGD 和歐司朗相關產品業務線出現諸多變數。歐司朗在馬來西亞投資近 10 億美元建設的 Micro LED 工廠甚至面臨 “未投產先破產” 的風險。在國內市場，三安光電湖北 MLED芯片產業化項目以及聚燦光電宿遷 MLED 芯片研發及制造擴建項目均將量產時間向后推遲，由 2024 年延遲至 2026 年。

　　然而，另一方面，京東方、海信旗下的 Micro LED 芯片和顯示項目卻在加速推進。京東方華燦 Micro LED 晶圓制造和封裝測試基地項目已于 2024 年 11 月正式投產。2024 年 8 月 30 日，海信乾照江西半導體基地項目也舉行了投產儀式。該基地利用南昌基地現有的廠房和土地資源，總投資達 10 億元，共引入 60 臺 MOCVD 及配套設備……

　　這種截然不同的項目推進速度，反映出 Micro LED 在不同品類產品應用中所面臨的各異壓力。在智能手表等中小尺寸顯示領域，Micro LED 的巨量轉移工藝難度較大，導致其在市場化進程中暫時受挫;而在直顯大屏方面，MIP 技術提供了新的解決方案，市場快速增長的大門已然加速開啟。同時，對于不同企業而言，其上游資源的消耗狀況也存在差異：在京東方、海信等新興閉環生態圈內，芯片產能仍然處于短缺狀態;而像三安等純上游企業，在將舊有產能提升至 Micro LED 級別后，按照像素量計算其產能已經大幅增加，因此新建生產線的緊迫性相對有限。

　　綜上所述，2024 年基于不同細分市場需求的 MLED 產品與產業發展呈現出 “冰火兩重天” 的局面。高度成熟的產品、即將成熟的產品以及不得不暫時放緩推進的產品種類同時存在，這使得行業上下游對于 “精準細分” 市場定位的戰略能力需求變得更為突出和迫切。

　　02 產品爆發就要與MIP共舞

　　從LED大屏直顯角度看，2024年是一個“產能豐收年”。不僅，國內市場戰勝宏觀經濟波動保持持續增長，海外市場更是在價格下降、品質升級的基礎上加速上量。但是，更為重要的是，行業看到了嶄新的“技術性機會”。其中，MIP大上產能成為行業共識。

　　從規格上看，突破0606、0404、0202器件規格成為主要的供給升級路徑。0202產品的突破，尤其是30*50mil無襯底技術的應用，將推動P0.3到P0.5極微顯示規格產品的加速落地，有望在類彩電市場開創新機遇。

　　產能上，行業龍頭洲明科技依托大亞灣、中山等先進制造基地，在2024年底計劃將MIP產能擴產至每月6000KK，進一步滿足全球市場超微間距產品大規模應用的需求。與洲明動作類似，奧拓電子、艾比森、京東方、聯建光電、海信、晶臺、國星光電、芯映光電等等行業頭部的中游封裝和下游終端品牌都將MIP擴產，特別是技術成熟、微間距市場適應廣泛的0404產品作為重點培育新增量點，大幅提升了產能。

　　同時，在實現自己的“更大更寬”的適配。如從終端間距角度看，奧拓電子持續推出從P0.3mm、P0.4mm、P0.7mm、P0.9mm、P1.2mm、P1.5mm等產品，實現了LED直顯產品的全線覆蓋和量產;洲明科技推出覆蓋P0.7到P3.9規格的產品，驗證了MIP能夠將Micro LED導入到目前LED直顯超過70%成熟應用場景的產品化能力。中游封裝企業，推出MIP+COB的概念，提出MIP可以進行表貼后的表面覆膜或者直接作為COB封裝元器件使用的方案，讓MIP的應用范圍不僅覆蓋既有的表貼和巨量轉移工藝，也覆蓋了終端各種封裝的所有細分方案。

　　“萬能論”：這是MIP作為Micro LED直顯技術路徑，在2024年發展的最好寫照。全面擁抱Micro LED就是全面擁抱MIP，這已經成為LED大屏行業的共識和實際行動。2024年MIP類產品已經克服了初步的產能瓶頸，準備進入市場爆發的新周期。

　　03 COB產品不甘人后，繼續稱雄

　　從 LED 大屏直顯領域來看，2024 年無疑是一個 “產能豐收之年”。國內市場成功抵御宏觀經濟波動的影響，始終保持著持續增長的態勢，而海外市場更是憑借價格的下調以及品質的提升實現了加速放量。不過，更為關鍵的是，行業察覺到了全新的 “技術性機遇”，其中 MIP 大規模擴充產能已成為整個行業的共同認知。

　　從規格層面而言，突破 0606、0404、0202 等器件規格成為了主要的供給升級路線。特別是 0202 產品取得突破，其 30*50mil 無襯底技術的運用，將會有力推動 P0.3 至 P0.5 極微顯示規格產品的快速落地，有望在類似彩電的市場中開辟嶄新的發展機遇。

　　在產能方面，行業龍頭洲明科技借助大亞灣、中山等先進制造基地的優勢，計劃于 2024 年底將 MIP 產能擴增至每月 6000KK，以此更好地滿足全球市場對超微間距產品大規模應用的需求。與洲明科技的舉措相仿，奧拓電子、艾比森、京東方、聯建光電、海信、晶臺、國星光電、芯映光電等眾多行業內處于中游封裝以及下游終端品牌的頭部企業，均把 MIP 擴產列為重點工作，尤其是將技術成熟且在微間距市場適應性廣泛的 0404 產品當作關鍵的新增量培育點，大幅提升了產能規模。

　　與此同時，這些企業也在努力實現產品 “更大更寬” 的適配性。例如從終端間距的維度來看，奧拓電子持續推出涵蓋 P0.3mm、P0.4mm、P0.7mm、P0.9mm、P1.2mm、P1.5mm 等多種規格的產品，達成了 LED 直顯產品的全線覆蓋與量產;洲明科技則推出了覆蓋 P0.7 到 P3.9 規格的產品，充分驗證了 MIP 能夠將 Micro LED 引入到當前 LED 直顯超過 70% 成熟應用場景的產品化能力。中游封裝企業還創新性地提出了 MIP + COB 的概念，即 MIP 既可以在表貼后進行表面覆膜處理，也能夠直接當作 COB 封裝元器件加以使用，這使得 MIP 的應用范圍得以拓展，不僅涵蓋了現有的表貼和巨量轉移工藝，還囊括了終端各類封裝的所有細分方案。

　　“萬能論” 恰如其分地描繪了 MIP 作為 Micro LED 直顯技術路徑在 2024 年的發展狀況。全面接納 Micro LED 就等同于全面接納 MIP，這已然成為 LED 大屏行業的共識，并且各企業也都付諸了實際行動。2024 年 MIP 類產品已然突破了初期的產能瓶頸，即將邁入市場爆發的全新周期。

　　04 AM-TFT Micro LED產品臨門一腳

　　2024年Micro LED技術升級上，AM-TFT依然是核心熱點之一。這一技術路線不僅涉及大中小等不同尺寸應用市場如何開拓，更涉及了與巨量液晶/OLED既有TFT玻璃基半導體顯示產業如何整合的問題。所以，傳統顯示面板和彩電企業對AM-TFT Micro LED興趣比LED直顯產業更為濃厚。

　　2024三星聯合友達等核心供應商，共商AM-TFT Micro LED大計。其計劃未來數年將AM-TFT Micro LED產品成本降低90%以上，借此推動AM-TFT Micro LED在彩電、IT和車載市場的加速落地與崛起。

　　2024年11月7日，天馬微電子在廈門舉行了2024天馬創新大會，攜手海信視像及乾照光電，共同發布了全球最高PPI的AM-TFT Micro LED顯示樣機。友達光電也正在全力構建全球最為先進的 4.5 代 Micro LED 生產線，預計2024年 10 月竣工，2025年實現量產!維信諾投資的辰顯光電成都工廠，2024年9月份舉行了首條TFT基Micro-LED量產線(VSM)設備搬入儀式。京東方MLED珠海項目(即珠海晶芯項目)也已經于2024年份啟動，并在2024年12月份進入設備搬入階段，2025年一季度量產……

　　好幾個項目號稱2025年量產：這是AM-TFT Micro LED在2024年畫下的大餅。且這張餅的全貌除了“產線建設進行時”外，還包括更多的差異化技術路線：

　　例如，AM-TFT與MIP Micro LED結合的可能，進一步降低巨量轉移成本。再例如，量子點彩色化方案——2024年四季度，群創推187英寸無縫拼接量子點色轉換Micro LED顯示器，采用TFT驅動背板四邊拼接方案，可提供26.4英寸~220英寸定制化尺寸和多種分辨率規格。量子點色轉換技術的Micro LED的巨量轉移次數和復雜性減少三分之二，大幅降低了產品量產門檻。

　　整體上，AM-TFT Micro LED在2024年的技術端升級非常顯著。特別是更多廠商拿出四邊拼接、無限拼接產品，區別于2023年推出的兩側拼接產品，并在量產生產線建設和更多新技術新方案上做出了眾多探索，成為推動其未來加速市場落地的“底蘊”。

　　05 Micro LED前沿新技術依然在涌現

　　在 2024 年，廠商們針對 Micro LED 所開展的實踐與創新活動中，除了聚焦于已達成共識的成熟技術之外，部分廠商還積極開拓著處于 “無人之地” 的全新前沿領域。這些前沿探索路徑究竟能否有效解決 Micro LED 所面臨的量子效應降低、缺陷率偏高以及巨量工藝難題，尚有待持續觀察與深入探究。

　　2024 年春季，旭顯未來推出了一款全新的 Micro LED 4K 大屏。據介紹，該產品采用了全球首創的真 Micro LED 薄膜芯片(去除原生襯底)MiP 技術。借助芯片微縮化技術、原生襯底去除技術、巨量轉移技術以及半導體扇出封測技術等一系列先進手段，成功地將 Micro 技術以及單邊僅 30um 的 Micro 尺寸芯片應用于實際量產的顯示產品之中。由此，無襯底和新型半導體級別封裝技術成為了 Micro LED 領域的熱點研究方向。

　　在 2024 年期間，雷曼光電在已經實現 PM 驅動玻璃基 Micro LED 顯示面板小批量試產的基礎上，進一步深入探索并升級玻璃基技術。一方面，圍繞玻璃基技術構建起嚴密的專利保護體系;另一方面，積極推進中試基地的建設工作。其中，PM 玻璃基工藝路線具有獨特優勢，它更有利于巨量轉移的實施，并且無需依賴高等級 TFT 資源。

　　2024 年中期，秋水半導體展示了其 8 英寸混合鍵合的無損 Micro LED 數字車燈芯片技術。此項技術極具創新性地采用了電性絕緣結構來取代傳統的物理絕緣方式，從而在確保材料毫無損傷的前提下，成功實現了各像素點之間的電性隔離。該公司預計在 2025 年推出 0.61 英寸數字車燈模組?；旌湘I合技術作為半導體領域的熱門技術之一，在 Micro LED 芯片領域的應用能夠催生出多元化多層多色異質集成架構。而作為一種新興的微顯示技術，其未來對 Micro LED 技術發展走向所產生的影響，無疑將成為整個行業極為關注的重大方向性問題。

　　除了上述所提及的案例之外，在 Micro LED 應用所涉及的材料、工藝、集成裝備、檢測與修復技術等整個行業產業鏈條上，各類新穎的創新成果正源源不斷地涌現。業內人士指出，Micro LED 的獨特魅力不僅僅體現在其 “應用覆蓋范圍廣泛” 以及 “顯示性能卓越出眾” 等方面，更為重要的是，其 “多樣化的技術路徑” 所蘊含的潛在發展可能性幾乎是無窮無盡的。如何將更為多元的思維模式以及更為廣闊領域內的材料、工藝和技術與 Micro LED 進行有機結合，依然是推動整個行業持續穩定發展的核心動力源泉。

　　06 Micro LED創意顯示品類打開新“視界”

　　在 MIP 技術成功打通 Micro LED 落地途徑，且 AM - TFT Micro LED 加速技術迭代并步入量產投資關鍵階段的大背景之下，對 Micro LED “創新” 應用展開探索，已然成為 2024 年行業內極為關鍵的熱點話題之一。

　　2024 年 11 月，英國材料企業 Smartkem 宣稱，自 2025 年 1 月起將攜手友達共同開發面向大規模商業量產的新一代可卷曲透明 Micro LED 屏幕。這種可卷曲的特性能夠大幅提升大屏顯示設備在移動、安裝以及應用方面的靈活性，而透明屬性則可使顯示屏搖身一變成為更具創意的內容展示平臺。據推測，友達在該項技術中可能會運用與柔性 OLED 相類似的基板技術。

　　在 2024 年進博會上，全球首款 108 寸的透明 Micro LED 屏驚艷亮相，其透光率高達 90% 以上，即便處于光線復雜的環境之中，依然能夠維持 600 尼特的高亮度。無獨有偶，在德國 IFA 消費電子展上，海信也展出了以微米級 Micro LED 芯片為基石打造的透明大屏產品，該產品實現了超過 60% 的高透光率以及寬廣的視角，Pitch 間距僅為 0.69 毫米。國星光電同樣表示，其已成功開發出玻璃基被動式驅動透明 Micro LED 全彩顯示模組…… 由此可見，透明 Micro LED 產品邁向市場化的進程正在逐步成為現實。

　　2024 年，LGD 與三星分別展示了可拉伸 LED 屏產品。其中，LGD 的產品屏幕尺寸為 12 英寸，能夠拉伸 20%(拉伸后為 14 英寸，像素間距為 40 um)，并且在拉伸狀態下仍可顯示全彩圖像，分辨率達 100 PPI。三星顯示器展示的可拉伸產品則具備更高的分辨率(120 PPI)，可拉伸至原始尺寸的 125%。此外，相關企業還對垂直方向可形變的 Micro LED 顯示產品進行了研究與展示。這種超越柔性的可拉伸顯示技術，無疑在未來創意應用領域蘊含著更為廣闊的想象空間，然而其面臨的技術與性能挑戰也更為艱巨。

　　友達在 Touch Taiwan 2024 活動中推出了 30 英寸裸眼 3D Micro LED 雙層顯示器。這款雙層顯示器巧妙地融合了上層 Micro LED 所具備的高透明度、高亮度以及快速畫面反應速度等特性，與下層低反射 ART LCD 顯示技術相結合，從而構建出具有不同景深的圖像平面，能夠同時滿足 2D 與 3D 圖像的呈現需求。

　　從應用形態的角度來看，柔性卷曲與折疊、透明顯示、可拉伸形變、裸眼 3D 均屬于重要的發展方向。這些 Micro LED 的創意構想若要從實驗室成功邁向應用市場，離不開材料、工藝與需求等多方面的協同創新。其中，透明 Micro LED 極有可能是最易于實現落地應用的新技術，同時也是能夠充分彰顯 Micro LED 技術 “小晶體” 優勢的細分需求領域的理想選擇。

　　綜上所述，2024 年 MLED 在市場、產品以及技術層面均取得了更為深入的發展。據不完全統計，國內在 2024 年針對 MLED 相關產業項目的新建與規劃投資額再度逼近 1000 億元大關。這一數據充分體現了行業對 MLED 廣闊發展前景所寄予的深切期望。DSCC《Micro LED 顯示技術與市場前景報告》進一步指出，到 2026 年，MLED 顯示的總出貨量相較于 2024 年將增長九倍之多。由此可見，MLED 產業與技術正處于 “爆發的前夜”，而 MLED 接力改變大屏視界已然成為當下正在進行的趨勢。