SMD？COB？MIP？GOB？封裝技術一文看懂！

　　伴隨著Mini&Micro LED產品創新與市場份額擴大，COB和MIP之間的主流技術之爭已經“打得火熱”。封裝技術的選擇對Mini&Micro LED的性能與成本而言影響是至關重要的。

　　01 什么是SMD？

　　傳統的SMD技術路線是將RGB(紅、綠、藍)三色各一顆的發光芯片封裝成燈珠，再通過SMT貼片錫膏焊接到PCB板上做成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏。

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　　02 什么是COB?

　　COB是英文Chip on Board的縮寫，是指將多個RGB直接焊接在一個PCB板上，再做一體式覆膜封裝做成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏。

　　COB封裝有正裝和倒裝之分。正裝COB的發光角度與打線距離，從技術路線上就局限了產品的性能發展。倒裝COB作為正裝COB的升級產品，進一步提升可靠性，簡化生產工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現真正意義上的芯片級間距，達到Micro的水平，并在高亮度、高對比度、黑色一致性和顯示穩定性等方面勝過傳統SMD產品。 由于COB屏無法像SMD屏一樣對單體燈珠進行相近光學性能的分選，其出廠前需要做整屏畫面的校正。

　　隨著行業技術進步，COB封裝的成本也呈下降趨勢。根據行家說數據，P1.2間距段產品中，COB價格已低于SMD技術產品，并且更小間距產品價格優勢更加明顯。

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　　03 什么是MIP？

　　MIP，即Mini/Micro LED in Package，是指將LED面板上的發光芯片按塊進行切割，形成單顆器件或者多合一器件，經過分光混光優選后，通過SMT貼片錫膏焊接到PCB板上做成LED顯示模組。

　　這種技術思路體現的是“化整為零”，優勢是芯片更小、損耗更低、顯示一致性高，有機會把成本做的更低，大幅提高產量，以提高LED顯示器件的性能和效率。

　　MIP方案會通過像素全測將同檔混BIM，實現色彩一致性，可達影院級色域標準(DCI-P3≥99%);在分光分色的同時將不良篩出剔除，保證在終端轉移時每個像素點的良率，從而減少返修成本。此外，MIP擁有更好的匹配性，適用于不同基板、不同像素間距應用，兼容中、大尺寸Micro LED顯示應用。

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　　04 什么是GOB?

　　GOB即Glue on Board，是人們對產品質量和顯示效果提出更高要求的產物，俗稱燈面灌膠。

　　GOB的出現適應了市場需求，具有兩大優勢：首先，GOB具備超高防護等級，能夠防水、防潮、防撞、防塵、防腐蝕、防藍光、防鹽、防靜電；其次，由于磨砂面效果，實現了顯示點光源到面光源的轉換顯示，增加了可視角度，增加了色彩對比度，有效消除摩爾紋，減輕視覺疲勞，達到更加細膩的顯示效果。

　　綜上所述，SMD、COB和MIP三種封裝技術各有優劣，但對于不同的應用場景和需求，選擇適合的技術至關重要。藍普視訊具備全線全系列產品，擁有國際和國內多項專利，在LED小間距顯示方面具有豐富的項目經驗，致力于以更豐富、智能的新型顯示產品矩陣賦能更多場景。藍普視訊產品被廣泛應用于指揮中心、監控安防、商業廣告、體育競技、家庭影院、虛擬拍攝等多個行業領域。

　　伴隨著技術的突破和成本的不斷下探，Mini&Micro LED將在更多領域大有作為。