雷曼光電李漫鐵董事長受邀出席高交會同期論壇并發表主題演講

　　11月15日-19日，第二十五屆中國國際高新技術成果交易會(高交會 )在深圳會展中心(福田)舉辦。11月16日，本屆高交會新型顯示展同期論壇——2023Mini/Micro-LED技術(深圳)創新發展論壇成功舉辦。

　　雷曼光電董事長兼總裁李漫鐵 受邀出席并發表題為《PM驅動玻璃基Micro LED顯示技術進展》的主題演講。與Mini/Micro-LED領域的國內外院士、權威學者、科技龍頭企業大咖與學術精英等重量級嘉賓，共同探討如何實現Mini/Micro LED顯示產業的創新突破和高質量發展。

　　作為信息交互的重要端口，顯示產業已發展成為新一代信息技術的先導性支柱產業。在國產化替代加速快跑，科技高水平自立自強發展的大背景下，新型顯示技術正處在時代的風口。而Micro LED 作為下一代新型顯示技術，受到了廣泛關注。過去十九年來，雷曼光電通過技術創新和產品迭代，不斷探索Micro LED由小間距向微小間距發展的技術路線和商業化路徑。

　　會上，李漫鐵為與會嘉賓帶來了雷曼光電潛心研發多年的創新技術路線——PM驅動玻璃基Micro LED顯示技術，并介紹了雷曼光電近期新發布的全球首款PM驅動玻璃基Micro LED顯示屏，為推動Micro LED的成本下探提供新的思路和可行路徑。

　　由于PCB基板可采用的LED尺寸達到PCB基板技術路線的能力極限且其平整度無法滿足巨量轉移的需求，玻璃基板 在Mini/Micro LED上的應用將成為一個新的突破口。相比較于PCB基板，玻璃基板具有低熱膨脹系數和耐低溫沖擊的特性，在提高畫面表現素質和屏幕的使用壽命的同時，也可滿足更為復雜的布線需求和更高的電氣連接密度，從而滿足更小尺寸更高分辨率的顯示需求;此外，玻璃基板的平整度更高，在芯片轉移技術上更容易實現突破。

　　玻璃基板是在散熱、穩定性、超薄集成、平整度、高對比度、高密度集成控制 等方面保持最優產品技術特性的關鍵。且在玻璃基板上采用相對成熟的PM驅動架構，更利于降低成本。

　　采用PM驅動玻璃基Micro LED顯示技術和雷曼光電獨有的新型COB封裝專利技術，工藝更簡化，能夠大幅降低了Micro LED顯示屏制造成本，為產業界未來使用更小尺寸芯片實現Micro LED顯示和降本提供了新的思路。

　　基于雷曼光電自主專利COB先進技術的PM驅動玻璃基Micro LED顯示屏具備“輕薄、平整度高、功耗低、散熱快、色彩還原度高”等優異特性，可廣泛應用于專用、商用和家用等領域中，創造更多新的應用場景。雷曼光電將繼續致力于推動科技創新，提高產品質量和技術水平，為Micro LED顯示產業的高質量發展做出更大的貢獻。