創維商用|前沿探討：LED行業究竟走向MIP還是COB？

　　在LED行業中，市場對微間距要求越來越高的同時，推動著前端技術不斷優化，MiP和COB是兩種備受關注的技術路線，也是未來LED的發展方向。那么LED行業究竟該走向MiP還是COB？

　　01   探討一：MiP與COB技術到底是什么？

　　MIP，全稱Mini/Micro LED in Package，是一種集成封裝技術。 先在外延片上將Micro LED芯片巨量轉移到載板上，然后直接封裝，切割成單顆或多合一的小芯片，再將小芯片分光混光，接著再進行貼片工藝、屏體表面覆膜，完成顯示屏的制作。

　　COB，全稱Chip-on-Board，是一種將LED芯片直接綁定到電路板上的技術。 區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。

　　02   探討二：超高清顯示趨勢下誰主沉浮

　　MIP的優勢在于其靈活性和成本效益 。由于MIP封裝技術可以滿足不同點間距的產品應用，因此具有更廣泛的應用領域，包括商業展示、消費電子、車載顯示等。同時，MIP封裝技術可以使用當前機臺設備進行生產，從而降低了企業的高昂的產線設備端投入。

　　COB的優勢則在于其高可靠性和穩定性。 COB封裝技術將LED芯片集成于基板上，通過板上芯片封裝的方式實現電氣連接和保護，因此具有更高的可靠性、穩定性和維修方便等優勢。同時，COB封裝技術可以實現高集成度，將多個LED芯片集成在一起，實現更高的亮度、對比度和色彩還原度等性能指標。

　　從未來的發展趨勢來看，MIP和COB都有其前景和機遇。隨著技術的不斷進步和應用需求的不斷擴大，MIP和COB將會互相補充、共同發展，形成一種多元化的LED產業格局。同時，隨著LED行業的不斷發展，MIP和COB也將會面臨著更廣闊的市場前景和發展機遇。

　　創維商用基于創維SCOB多膜封裝工藝，整機一體化設計思路，實現將SCOB多膜封裝、純光倒裝芯片、1.6mm加厚PCB板、超集成主板等技術整合在3cm超薄機身上，結合SKY POWER超節能技術，造就了創維SCOB“黑域屏”。