技術篇：倒裝技術步履不停，探索不止

　　作為全倒裝顯示面板領創者，我們藍普視訊一直深耕于全倒裝顯示領域，并取得了豐碩成果。為什么我們會選擇專注于全倒裝工藝呢?那就要從全倒裝技術本身的優勢說起......

　　倒裝芯片(Flip Chip)的概念

　　“倒裝”是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式(Wire Bonding)與植球后的工藝而言的。傳統方法是通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電氣面朝上，而倒裝芯片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”;相應的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。LED倒裝無金線芯片級封裝，基于倒裝芯片技術，在傳統芯片正裝封裝的基礎上，減少了金線焊線工藝，僅留下芯片與錫膏 搭配熒光粉等使用。

倒裝LED結構示意圖

　　倒裝芯片vs正裝芯片

　　1.倒裝工藝無焊線，解決了正裝因金線虛焊或接觸不良可能引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問題。

　　2.芯片和基板通過錫膏焊接實現電氣及機械互聯，結合強度高，倒裝工藝使用焊料的強度超過了一般金線推力的100倍。

　　3.相比正裝工藝通常使用的銀膠固晶 ，倒裝工藝所使用的錫膏焊接具備更優的散熱性能。

　　4.正裝工藝制程時間較長，僅銀膠 固晶就需要2小時以上的固化時間。倒裝工藝時間可縮短至3-5分鐘，可大幅提高生產效率。

　　5.正裝工藝由于工藝制程復雜，壞燈后無法修復，倒裝工藝應用工藝簡單，壞燈時可進行修復。

正裝與倒裝的對比圖

　　隨著間距微縮化和芯片mini化的發展，倒裝工藝憑借優勢受到行業重視。正裝芯片的金線會限制微間距設計，其電極與金線的遮光比例與熱阻升高，會降低光效和降低壽命。而倒裝的出現可以解決正裝面臨的難題。倒裝芯片出光面無遮蔽物，電極平貼于焊盤 ，具有散熱佳、光效高、壽命長等優勢，適合微間距設計。

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　　我們將繼續在全倒裝顯示領域創新與發展，深入洞察消費者需求，提供更具競爭力、安全可靠的高清LED小間距、可視化顯示技術和大數據信息領域產品，不斷推出更優質、更高效、更智能的商用顯示解決方案。

　　步履不停，探索不止！