COB、MiP：誰將是微間距LED顯示之王？

　　進入2023年以來，微間距LED市場(小于P1.0的產品)進一步擾動。不僅有來自上游和終端的價格下滑，更有MIP技術加速入市帶來的“路線”之爭。與傳統的COB技術高端高打相比，MIP主打“靈活”和“成本”，二者正在構成微間距LED直顯市場的“大小王”組合。

　　MIP加速成熟和入市的新時刻

　　從傳統LED直顯產品看，封裝結構主要包括SMD、IMD和COB三種技術。其中，作為最具成熟性的技術，SMD在微間距時代、特別是面向顆粒尺度越來越小的mini/micro LED時顯得無能為力。目前，主流的P1.0間距以下LED直顯產品主要采用IMD和COB兩種技術。二者幾乎都能滿足目前已經推出產品的P0.4-P0.9規格型號。

　　但是，與COB技術比較全面的適配與每一個規格線不同，多合一技術的IMD封裝也面臨著“越是小間距尺寸，難度越是提升、規格越是不好確立”的問題。即P0.9主要采用四合一燈珠的IMD規格;但是P0.4時代，是不是要采用十二合一規格的IMD呢?如果單一CELL結構封裝更多LED晶體顆粒，IMD就成了小號的COB!

　　恰是這樣的難題之下，行業發現了另一個封裝路徑：MIP。該技術其實在很多方面與COB、IMD很像，只不過是在封裝規模上堅持，一個基礎結構只包括一個完整像素。MIP是典型的獨立燈珠封裝，并兼容下游表貼生產工藝。這樣讓MIP封裝，在測試、修復、工藝容錯等方面更為靈活;同時，下游整屏生產也因為采用表貼傳統工藝、以及單一規格MIP就能滿足多規格終端產品的特點，變得更為靈活和低成本(如一個0.4的MIP燈珠就能滿足P0.5到P1.2等間距指標終端屏的需求——這方面，COB和IMD都是“封裝結構就是終端間距”，封裝與終端規格是一一對應關系)。

　　某種角度看，MIP就像是獨立像素的COB封裝：即具有COB芯片級集成的可靠性，也擁有獨立燈珠的靈活性，且對micro時代巨量轉移的可靠性要求要低1-2個數量級。

　　恰是因為MIP的這些優勢，讓這一技術雖然在微間距LED時代，晚于COB和IMD出現，但是卻在2022年下半年開始“風頭無二”：例如，IMD技術最早的支持者和發明者之一，國星光電在ISE 2023展會上推出MiP系列新品。如MiP-C0404器件，尺寸為0.40 * 0.40*0.23 mm，可適配多種點間距的產品應用;MiP-C0606FTP器件采用共陰設計，可適應P1.5-P0.6任意點間距，適用于戶內超高清顯示場景。——兩個規格的MIP就滿足了小間距和微間距LED直顯絕大部分需求。包括三安光電、晶臺等行業上游大佬也都推出了以0404規格為代表的MIP產品。下游市場，各大終端品牌也動作頻頻。行業專家預計2023年將是MIP元年，市場參與規模至少是2022年的10倍。

　　產業鏈布局博弈，MIP和COB截然不同

　　對于MIP和COB的競爭，行業現在的共識很多：例如，MIP的靈活性會帶來快速的規模成長;MIP和COB共同競爭下，“折中”的技術方案IMD可能會率先邊緣化或者退出歷史舞臺……但是，在共識之外，行業內對MIP和COB技術的認知分歧依然不?。?/p>

　　第一，   COB技術的劣勢在于墨色一致性難度、檢測和修復難度、封裝工藝可靠性要求更高、無法單像素分光篩選等方面。但是，多年來COB技術的發展，已經日益建立起更為成熟和可靠的供給體系，且市場規模還在不同擴大。以上提到的“技術難題”都已經初步解決，并向更深層次的解決前進。如，巨量轉移技術的成熟、效率和可靠性提高;更高品質的LED晶體和可靠性等，都在持續改善COB的技術難度結構。

　　另一方面，最早一批COB大屏已經應用超過5年之久，效果和可靠性表現得到了廣泛證實和檢驗。COB作為一種高端技術方案，深入人心，成為了市場高端選擇的標桿。

　　同時，COB的產業鏈也更短一些，從LED外延到終端，不在需要傳統燈珠封裝市場中“上游有晶圓、中游封裝、下游終端”的三個環節，而是變成了“封裝和終端更多整合在一起”的結構;或者是上游企業直接進行COB cell封裝的結構：這極大改變了行業的利益和核心技術能力分布，對行業企業接下來的技術路線布局亦有極大影響。

　　第二，   MIP封裝的核心優勢在于“靈活”，其對終端企業、特別是不掌握COB技術、沒有進入芯片級封裝工藝市場的終端品牌，是進入微間距LED市場的“極佳路徑”。但是，市場亦擔心，更多的中小品牌通過MIP進入微間距LED顯示市場，會帶來“山寨效應”，參差不齊的終端品質和市場策略，對MIP技術的形象造成傷害。

　　從需求角度看，微間距LED市場具有技術密集、品牌軟實力密集的特點。即至少目前，微間距LED主要面向中高端市場，其對成本靈活性的敏感度并不是很高，反而對產品的可靠性、品牌的口碑更在意。

　　未來，微間距LED市場擴大，成本競爭一定是重點方向之一。但是，微間距LED面向的應用依然以8K等超高清高端需求，以及一體機等準零售和消費類市場為主。這些需求即便在“價格成本大幅下滑之后”，也依然是“品牌軟實力敏感型市場”。

　　所以，MIP封裝對于表貼技術為主的二三線LED直顯企業的工藝和成本友好性，生產組織的靈活性，是不是會成為真實的“市場競爭力”，依然存在巨大懸念。

　　第三，   對于市場頭部品牌，也是最有可能率先擁抱MIP技術的企業，其基本都是行業內COB技術產品的“大力支持”者。對于終端企業而言，COB的技術門檻高，也意味著掌握更多的核心技術環節，在產品差異性和增值上更有作為空間。

　　從這個角度看，MIP和COB在頭部LED直顯品牌看來，可能更像是差異化選擇，而非替代關系：甚至COB和MIP會是高低搭配——即，有行業專家指出，MIP更大的意義是在小間距和微間距上取代IMD和SMD，而不是與今天的高端技術COB競爭。且從技術的動態發展看，隨著巨量轉移的技術進步、LED晶體可靠性和性能冗余度的提升，COB封裝的上升空間也還很大。頭部企業在技術路線上，多頭下注是常規操作，MIP時代也不會例外。繼續做好COB，并真誠接納MIP新路線，大概是頭部企業的共同選擇。

　　從以上分析看，MIP和COB的競爭，不僅僅是既有技術條件下的較量，也是未來持續技術進步下的較量——MIP是新的行業突破，誰又能保障COB未來不會進一步突破呢?同時，產業鏈不同環節對兩大技術的態度、不同企業在兩大技術上的不同實力和利益，也會決定行業整體市場在兩大技術上的布局結構。

　　從發展角度看，MIP是否依然有過渡性值得思考

　　“MIP一出，IMD就不吃香了!”一位行業專家表示，IMD作為過渡色彩濃厚的技術，多合一方案，已經顯示出告別歷史舞臺的趨勢。這不僅因為IMD處于MIP和COB的夾心競爭位置，更為重要的是多合一技術自身就具有“過渡性”：MIP是單燈珠、COB是大規模集成;IMD更像是MIP和COB技術的簡配。

　　類似的擔憂其實也出現在MIP技術上：即從micro LED顯示來看，MIP技術并沒有解決所有問題。MIP技術只適用于大尺寸直顯市場，micro LED則還要瞄準近眼微顯示、穿戴和車載等中小尺寸顯示場景。后者不太可能用MIP結構解決量產問題——即進一步的以一次性更大規模的集成(遠超大屏直顯COB量級)巨量轉移等技術的進一步成熟和進步，是微型和中小尺寸micro LED顯示的基礎。

　　如果中小尺寸micro LED顯示技術能夠成功商用和成熟，那么其技術應用在大尺寸的“高級CELL”模組結構性產品上，即COB等技術路線上，必然會帶來COB技術的再次躍遷式升級：包括成本和可靠性的競爭力都會進一步提高。那時候，微間距LED直顯市場MIP的優勢就可能下降。

　　目前，MIP的眾多優勢是通過折中路線實現的：如，對巨量轉移可靠性要求低、對檢測修復要求低等。這些優勢之所以是優勢，是因為巨量轉移技術還不夠成熟和可靠;是因為實際大規模集成封裝的缺陷率依然比較高(超過十萬分之一)。如果這些技術問題解決了，MIP的優勢就會下降。

　　另一方面，MIP解決成本問題的方法也很獨特：單一燈珠封裝提升了“成品率”，這是MIP和COB比，具有成本優勢的關鍵點。即如果COB成品率提升，即缺陷率大幅下降，那么這個優勢就會顯著淡化。——而微間距市場，真正的成本問題來自于“更多的像素數量”：間距越小，單位面積像素越多，成本越高。即便MIP封裝后端采用的成熟的表貼工藝，很難在這方面有成本上的突破。

　　當然，如果跳出微間距的框架，在更大眾一些的應用產品，如P1.2、P1.5、乃至P3.0等產品上看MIP技術，其優勢依然巨大。MIP幾乎是mini/micro 規格的LED晶體應用在更大間距指標LED直顯屏上的“最優解”。因為間距指標較大，這些產品上應用COB技術反而可能得不償失。COB技術是更擅長于高像素密度的高集成封裝。

　　“不斷的有新技術涌現，這是過去10年LED直顯行業的最大特征!”業內專家表示，沒有人敢擔保今天的哪一種技術就是“終極方案”，MIP也是如此。因此，站在技術不斷發展，乃至于可以用“爆炸”形容的今天的LED顯示產業圖景之中，企業的技術選擇必須保持對“未來創新可能性的敬畏”。

　　即，從應對未來技術路線的升級風險角度看，COB和MIP都是必須堅持和持續投入的方向。二者很長時間內，合作會大于競爭。至于最終什么技術會取得真正的“統治地位”，還需要時間和持續的技術創新來檢驗。