ISLE2023專訪|晶臺光電：MiP恰逢其時，助力微間距顯示市場新突破

　　2023年深圳國際智慧顯示展(ISLE)于4月7日-9日在深圳國際會展中心盛大舉行。本次展會涵蓋LED顯示、LED照明、廣告標識、會議系統、音視頻集成等題材，吸引了上百家相關企業參展。展會首日，數字音視工程網走進展會，與從事LED封裝產品企業晶臺光電，就其參展展品作深入交流。

　　在本次展會中，晶臺光電帶來了MiP封裝產品以及全場景定制化方案。在現行眾多的封裝技術中，晶臺光電主推的MiP技術是否會成為主流?其堅持的MiP之路有何獨到之處?通過本次展會為微間距顯示市場帶來了哪些應用實踐?數字音視工程網記者邀請到晶臺光電的參展負責人接受采訪，圍繞上述問題進行探討。

MiP將是微間距顯示屏理想的技術方案

　　記者注意到，與其他廠商的展品相比，晶臺光電帶來以MiP封裝技術為主的展品顯得別具一致。

　　晶臺光電的參展負責人介紹，MiP技術指Micro LED芯片在前段工藝上進行芯片級封裝，封裝后的MiP可再封裝MCOB。在MiP封裝技術下，下游客戶不需新增設備，以當前機臺設備即可生產Micro LED顯示屏，大幅降低了企業的產線設備端投入。

　　值得一提的是，晶臺光電近期正圍繞MiP封裝技術為主基調作重點推廣，與本次參展展品十分契合。

　　關于為什么主推MiP，參展負責人對此表示，LED封裝尺寸正向著微型化發展，因為LED顯示屏的Pitch縮小，有助于顯示清晰度的提高。但自傳統COB技術面世以來，在P1.0以下的微間距市場一直沒有太大的增量，因傳統COB技術存在成本高，墨色一致性差，需要校正返修等問題。在此間距微縮的趨勢下，我們認為MiP將是顯示屏供應鏈最優的技術方案。

　　參展負責人分析，從適用間距和工藝程度結合來看，目前，適用于P1.0以下間距的主流封裝工藝有IMD、MiP、COB、COG。其中IMD和COB適用于P0.6-1.5，COG適用于P0.05-1.25，MiP適用于P0.3-1.25。COG的間距最小，IMP、COB的間距最大，而MiP的適用間距適中。

　　適用間距最小的COG雖然最優質，但工藝卻最為復雜，且目前相關的技術和產業鏈也不成熟;適用間距較大的傳統COB，工藝也較為復雜，且良率低、難維修、易出現色彩不均勻;IMD工藝雖然簡單，但較難實現小間距顯示;而MiP在兩方面都恰到好處，工藝難度低且能實現更小間距。

　　從成本來看，MiP較其他三類的封裝工藝都要低。如業內較為流行的傳統COB對Mini芯片要求比較高，需要對芯片進行分光分色和混BIN，而MiP可以實現芯片大規模的生產，特別是圓片生產可以使芯片成本進一步降低。

　　綜合多項主流封裝技術來看，MiP可以實現更小間距，更高清顯示，同時又具有低技術難度，低成本等特點，是當下主流封裝技術中最優的方案。

　　晶臺MiP的技術和成本優勢

　　對MiP技術高度認可的晶臺光電，目前有哪些應用實踐?其產品背后的優勢是什么?

　　參展負責人表示，晶臺目前主要的MiP封裝產品包括MC1010、MC0606、MC0404，可以涵蓋P0.5到P1.25的點間距。產品背后的優勢，一方面是基于自身的技術優勢，包括：

　　芯片轉移精度高。傳統COB產品芯片轉移的過程中，容易導致芯片左右偏移，而晶臺MiP采用了更先進針刺+激光焊技術，半導體載板，芯片轉移精度高，產品顯示更為均勻，大角度無麻點。

　　兼容性高。可任意排列組合成模組，適應多種點間距的選用P0.5- 1.25的點間距選用，通用性強，而且工藝難度低、生產效率高，使用現有SMT設備即可生產。

　　高可靠性高防護性。灌封為MCOB，使用光學膠水灌封，具有良好的防磕碰、 防潮、防塵的效果。

　　視覺方面，MiP產品的顏色和亮度均勻，顯示效果極佳，同時還具備超高對比度、超大顯示角度。

　　另一方面是針對下游客戶的成本優勢，包括：

　　芯片材料方面，晶臺MiP采用Micro LED的芯片，尺寸僅是傳統COB采用的大尺寸Mini芯片的25%，材料成本大幅降低。

　　測試流程方面，晶臺MiP采用圓片進行芯片的生產，而傳統COB需要采用方片+混BIN生產。在測試流程方面，圓片的測試流程較為精簡，而方片的測試流程較長，特別是多出來的分選和混BIN兩個步驟會大幅提高芯片的總成本。

　　下游基板方面。晶臺MiP的焊盤gap可做到200um，客戶采用普通HDI基板甚至通孔板即可，基板成本大幅降低。而傳統COB焊盤gap必須做到65um，意味著客戶必須使用高精度HDI基板。

　　資產投入方面。從投入的設備來看，MCOB無需投入巨額設備，使用現有SMT設備即可，而傳統COB需大量新設備投入，且COB工藝路線未完全定型，存在淘汰風險。從廠房的投入來看，MCOB只需普通SMT廠房，無需新增，而傳統COB需新建車間。

　　全場景定制方案賦能XR、裸眼3D、影院級P3色域

　　在本次ISLE展中，晶臺光電為行業帶來的應用實踐不止MiP封裝產品，還有滿足各種新場景、新領域、新技術需求的全場景定制方案。

　　如應用于XR虛擬制作領域的定制LED產品方案，以黑科技加持，對比度大幅提升30%，讓細節更清晰，帶來更逼真的沉浸式視覺體驗;同時采用燈珠大視角設計，功能區一字型結構，擴大顯示視角，有利于打造360度全景式LED虛擬影棚;2000nit以上高亮度加低功耗，為虛擬制作降本增效。

　　還有，應用于裸眼3D顯示的KS系列、A/S系列的燈珠產品，采用大尺寸芯片、三重防護焊線工藝，散熱更高效，使用壽命更長，實現高穩定特性;亮度提升30%;表面采用油墨及膠水雙重啞光處理。同時，電壓同比降低5%，多種優勢對應戶外裸眼3D應用。

　　此外，對于DCI-P3色域的支持，晶臺光電帶來了LED影院屏方案，提供影院級寬色域，滿足DCI-P3色域標準;同時，對比度高達20000:1，提升明暗對比，避免了傳統銀幕常見的失真色調;支持HDR圖像細化技術，亮度1000nit，畫面色彩鮮亮生動。

　　以上就是晶臺光電的主要采訪內容。隨著2023年ISLE的順利召開，眾多音視頻展商將陸續帶來更多極具專業深度與前瞻性的內容分享，數字音視工程網為此持續跟蹤報道，敬請期待。