晶臺|Mini LED背光如何突破重圍？封裝路線成關鍵

　　Mini LED背光技術看作LCD的高端進階版，具備顯示精細分區動態調光、HDR高對比、高亮度顯示效果等優勢。與傳統OLED產品相比，畫面效果平分秋色，而Mini LED背光使用壽命更長、應用領域更廣等特點，有望爭奪OLED市場，因此備受行業關注。隨著眾多知名企業發布Mini LED背光產品，引發了市場新一輪的品類更新熱潮。

　　Mini LED背光的商業應用化追溯到2019年，蘋果發布了類Mini LED背光方案的Mac顯示器;到了2020年，聯想發布第一款Mini LED背光顯示器;今年4月，蘋果發布了第一款Mini LED背光平板電腦;7月，華為發布了其第一款Mini LED背光電視;10月，蘋果再發首款Mini LED背光的筆記本電腦……從它的歷程中可以看出，其爆發和推進極其迅速。蘋果、聯想、華為、TCL等行業頭部企業紛紛入局，也暗示著Mini LED背光蘊含的巨大潛能，釋放出新技術改革的信號。

　　Mini LED背光瞄準的民用顯示市場用戶對于價格敏感度較高，而當前Mini LED背光由于技術路線不確定、Mini LED芯片成本高等因素，影響了產品定價，導致消費者接受度不夠高。如何突破重圍，加速滲透市場，必須在成本和技術價值兩者之間取得平衡，而LED封裝工藝的選擇將是破局關鍵。

　　POB vs COB

　　Mini LED背光封裝技術主流路線是POB和COB，兩種方案各有長處。總體來看，在現時技術下POB方案更具優勢，打破COB高成本的掣肘，有助于穩定Mini LED背光價格。

　　產業鏈： POB產業鏈成熟，無需更換升級現有設備，可實現大規模量產，在降低生產成本方面有著較顯著的優勢。

　　原材料： 與COB相比，同樣使用PCB基板的情況下，POB精度要求低、良率高、成本低;芯片可采用大規模圓片生產，更小尺寸芯片，成本更低。

　　技術工藝：

　　1、生產良率：由于焊盤尺寸大，使用成熟工藝，POB的良率明顯優于COB。

　　維修方式：POB可手工返修，實現低成本維護。

　　2、發光效率：由于芯片尺寸的影響，POB的光電轉換效率高于COB，功耗節能25%左右。

　　此外，Mini背光POB方案的CHIP系列大角度封裝，可以實現在筆電、電競、Monitor超薄設計，具有比較高的競爭力。

　　在Mini LED背光不同的細分領域應用里，POB封裝路線可同時滿足高對比度、低功耗、高可靠性、低成本、節能等需求，無論在車載、電競、notebooks還是大TV都具有競爭優勢。

　　基于十余年的LED封裝技術積累，晶臺具備專業的Mini LED 背光POB方案封裝器件研發與制造能力，技術工藝和產業鏈配套十分成熟，現有可增至6000KK大規模量產能力，產能位居行業前列。面向不同領域應用，晶臺推出了針對性的三款背光LED方案：

　　TV&顯示器

　　筆電&平板

　　車載&工控

　　晶臺推出蜂鳥系列POB解決方案，憑借超長壽命、高性價比、成熟工藝、高可靠性、超大角度等優勢，在成本和性能兩方面實現了優秀平衡，使得Mini LED背光產品價格更具競爭力。

　　未來，在Mini LED背光產業鏈各環節中，廠商正在加速布局、持續加碼，有望在未來幾年催生巨量市場。晶臺方案，將助力于夯實Mini LED背光技術路線，驅動整體成本走勢下降，打開民用顯示消費市場接受度，加速形成新增長點。