聚飛光電孫平如：Mini背光之火，LCD的未來

　　“Mini背光產品順應了人文自然規律及平板顯示發展規律，隨著Mini背光技術成熟化和標準化，成本、性能和可靠性等問題會很快解決。”聚飛光電技術中心總經理孫平如 認為，Mini背光與LCD珠聯璧合形成的產品優勢，必將加速Mini背光在消費電子產品的高、中、低端市場全面滲透，將極大提升人們的生活質量。

　　7月2-3日，由高工LED、高工新型顯示、高工產業研究院(GGII)主辦的“2020（第十八屆）高工LED產業高峰論壇 ”在深圳機場凱悅酒店隆重舉行。

　　本次會議開設了三大專場，20+行業領軍人物齊聚一堂，基于對LED產業的廣度與深度把握，在后疫情時代為企業未來發展豎起風向標。

　　在主題為“技術進步與產品進化”的新型顯示專場中，聚飛光電技術中心總經理孫平如發表了《Mini背光之火：LCD的未來 》主題演講，從技術、市場等方面和與會嘉賓分享了Mini LED背光的廣闊前景。

　　“Mini背光與LCD是最佳搭配，廣泛應用于平板、筆電、電競、顯示器、電視、車載以及需要高亮度、高對比度、長壽命等顯示領域。”孫平如表示，Mini背光優勢是峰值度比較高，適用的場合會更多，成本比OLED要低，起碼低30%以上，同時Mini背光的壽命長，也不會出現像OLED那樣的顏色偏移。

　　自Mini LED面世以來，對于其定義一直是業界爭論的焦點。

　　孫平如認為，Mini背光用的Mini-LED，它的定義通常是指介于小間距LED和Micro LED之間，芯片尺寸介于50μm—100μm。”Mini背光因為需要做HDR的技術，所以它有時候用的電流會比較大，電流大的時候芯片的電流密度就會比較大，所以它的尺寸有時候會超過200μm，Mini顯示這一塊有時候則要增加點像素。

　　從PCB基板到京東方、TCL華星推崇的玻璃基板，Mini LED可選擇的基板材料多種，比如玻纖板、柔性的PI、BT、CPI材料等，還可以選擇玻璃、陶瓷等。

　　孫平如認為，對于小尺寸需求，可以采用FPC基板和BT板;對于大尺寸需求，LED顆數多，需要多組背光單元拼接，可以用玻璃基板和玻纖基板PCB。“玻璃基板剛性較好，可以較好實現這種高精度拼接需求，減少拼接產生的縫隙，量產具備一定的成本優勢。 ”

　　由于Mini LED背光可以在厚度要求很薄的移動設備上采用直下式設計，在小中大尺寸平板顯示產品上減少厚度，能實現精細的區域調光。所以目前Mini背光有多條技術路線。

　　毫無疑問，成本是目前Mini LED發展進程中的關鍵問題，能否大面積應用的關鍵就是成本。

　　“Mini 背光成本主要取決于：基板成本、芯片成本、制造成本、良率及未來維護成本等，制造成本取決于設備的成熟度、效率和價格。”孫平如坦言，Mini 背光成本最終取決于應用場景和客戶需求。

峰會現場

　　工業和信息化部、國家廣播電視總局5月下發的《超高清視頻標準體系建設指南(2020版)》顯示，預計到2022年，我國超高清視頻產業總體規模將超過4萬億元。

　　Mini背光則將在超高清視頻領域發揮重要的作用。

　　目前，多家LED相關企業積極布局和大手筆投資，國內外平板顯示廠商正積極開發和推出Mini產品。2020年蘋果公司計劃規模量產搭載Mini LED背光技術的iPad Pro及MacBook Pro，預計在20Q3、20Q4量產，引領Mini背光走向產業化、規?；?、平民化。