高集成化-是LED顯示面板技術發展的主旋律

　　分離和集成是矛盾發展的對立和統一。近40年的行業發展顯示面板技術正在從分離走向集成。對產品和系統高可靠性的追求，預示著這一過程的不可逆性和必然性。

　　分離體系代表著技術的簡化、由簡單開始，向復雜的方向發展。由分離理論主導的產業系統和產品系統體現著低階、麻煩制造體、復雜化制造體、內耗、浪費、無用功多，甚至問題無解。所有這些都反映出了分離系統的無效能量過多。

　　比如我們的DIP、SMD、點陣模塊、2in1、4in1、Nin1等封裝技術就是分離理論的代表性產品。

　　比如我們過去的燈驅分離面板技術也是分離技術的體現。

　　包括我們目前的屏控技術、驅動IC技術和電源技術也還沒有獲得實質性的突破。

　　2010年行業出現的COBIP技術開始打破了這一孤立系統的平衡態，在固有的分離體系外展示了一種與之對立的集成體系，通過外力的作用，制止了熵增的趨勢，開始了減熵的嘗試和努力。

　　集成體系代表著技術高難、由復雜開始，向簡單的方向發展。產業系統和產品系統都體現出了高階制造含義。

　　COBIP技術面板起步的封裝集成度就達到0.5K, 目前已達到20k左右的集成度。

　　COBIP技術也是一塊板的燈驅合一面板集成技術。

　　LED顯示屏最主要最核心的技術指標就是像素失控率，這一點很容易理解。因為再好的技術，像素失效點過多都無法良好的展示出來。相反，只要像素失控率低，其它技術都可以在此基礎上做為景上添花的技術優化發揮展示出來。

　　那么分離體系和集成體系在解決像素失控能力方面的差距到底有多大呢?

　　分離體系無法突破萬級。

　　集成體系起步就已是百萬級。

　　相差了兩個數量級。

　　在小間距顯示之后、微間距顯示、Mini顯示、Micro顯示等概念也被行業熱潮，語不言Mini或Micro似乎感覺技術很落后，而且“Micro”技術都已經層出不窮了。COB+Micro就真是Micro顯示技術了嗎?只有不懂技術的官僚和投資方才會相信，這在一定程度上也反映了企業缺少核心技術的恐懼感。

　　目前LED顯示行業還沒有實現真正意義上Mini級顯示產品，更何談Micro級顯示產品呢?我們認為Mini級顯示產品經過努力還是可以做到的。但Micro級像素間距顯示產品根本就不是我們這個行業的發展方向，但你硬要把小間距顯示技術說成是Micro顯示技術，我只能認為是我們行業的一個可以忽悠的方向。

　　SMD、 4in1和COBIP技術在向Mini級技術沖刺時，SMD和4in1技術首先會被淘汰出局。所以目前4in1封裝產業投資風險巨大。因為Mini級的4K、8K產品需要的是百萬級的像素失控技術能力。但剩下的COBIP技術也會遇到PCB板層數過多和板后驅動IC布局空間有限的技術瓶頸。

　　那么有兩個方向性選擇：

　　一個是重新走回燈驅分離的解決方案，但就會降低整個顯示系統的可靠性，顯示屏結構也因此變得復雜笨重。如液晶面板的拼接縫問題被COBIP技術突破，那么LED小間距僅存的大面積顯示市場也不再有優勢可言。(逆向重新走向分離，沒有前途出路。)。

　　另一個方向就是一塊PCB板的兩層板技術，板后無驅動IC器件。不僅解決了上述瓶頸技術問題，還可以在小間距顯示上發展出一個無結構化可粘貼顯示應用。(COCIP技術，更高集成度的應用，也是4K、8K、超高清視頻顯示技術，Mini級顯示技術的底層高階制造技術)。

　　經過10年的辟谷修煉，我們認定：“高集成化是LED顯示面板技術發展的永恒方向，不僅僅局限于小間距顯示應用”。