再融資新規落地后，多家LED企業募資為哪般？

　　2月14日，證券會正式發布“再融資新規”，給上市公司帶來了更寬松的條件。據相關機構統計，從2月14日再融資新規落地實施，截至4月13日已有2個月時間，定增市場全面回暖，2個月內274家上市公司發布或修訂定增預案，預計募資合計超4400億元，較去年同期增長約70%。

　　在LED行業，多家LED企業先后發布募資公告，他們募資來的錢將花在哪里?

　　雷曼光電擬募資3.8億元擴充Micro LED產能

　　雷曼光電(300162.SZ)于4月24日晚間披露的《非公開發行A 股股票預案》顯示，公司擬非公開發行不超過104,853,009股，募集資金總額不超過3.8億元，其中2.7億元投入到“COB超小間距LED顯示面板項目”，剩余1.1億元則用于補充上市公司流動資金。

　　對于本次增發的目的，雷曼光電提到了四點：第一，LED 顯示行業正在向更高像素密度、更小像素間距發展，利用募集資金擴大COB超小間距LED尤其是Micro LED 顯示產品的產能，有助進一步優化產品結構，提升產品附加值和綜合毛利率;第二，雷曼光電的COB技術相比同行普遍采用的SMD技術在工藝技術、產品性能等方面具有競爭優勢，利用募集資金擴大COB超小間距LED尤其是Micro LED產能有望進一步提升公司的市場份額和行業地位;第三，募集資金項目具有良好的市場發展前景和預期經濟效益，COB超小間距LED尤其是Micro LED 顯示面板將成為是公司未來重要的利潤增長點;第四，募集資金有助提升公司的資本實力，是公司擴大業務規模、優化業務結構、增強抗風險能力，并進而實現戰略目標的重要保障。

　　有業內人士認為，基于COB集成封裝技術的Micro LED顯示技術作為新一代超高清顯示技術，未來將在超高清顯示產業扮演重要角色，并逐步成為100吋以上的顯示產品市場主流。而雷曼光電作為國內最早掌握基于COB技術的LED 顯示產品量產技術的上市公司，COB封裝技術領先國內同行，正在面臨前所未有的發展機遇。在此背景下，雷曼光電利用自身資本市場平臺優勢發行股份募集資金，迅速做大基于COB技術的Micro LED顯示產品的產能，搶先一步占領市場并建立先發優勢，不失為明智的決策。

　　基于對COB技術Micro LED發展前景的長期看好，也是雷曼光電增發募資擴充COB超小間距LED產能的重要原因。

　　從市場空間層面看，“新基建”等多項產業政策都將推動LED 高清顯示市場加速增長。比如，2020年3月4日，中央常委會明確強調加快5G網絡、數據中心等新型基礎設施建設進度，這將為LED超高清顯示屏在超高清視頻、數據中心、數字平臺、城市大腦、智慧城市等領域提供巨大的應用空間;又比如，2019 年3 月，工信部、國家廣播電視總局和中央廣播電視總臺聯合發布的《超高清視頻產業發展行動計劃(2019-2022 年)》明確提出要大力推進超高清視頻產業發展和相關領域的應用，到2022 年，我國超高清視頻產業總體規模超過4萬億元。LED超高清顯示屏作為超高清視頻產業的關鍵環節，未來幾年有望迎來蓬勃發展。

　　從技術趨勢層面看，COB 技術已成為小間距LED 顯示產業的技術變革方向。小間距LED 顯示領域目前的技術路線主要有SMD和COB兩種，目前市場上像素間距小于2.5mm的LED 顯示產品主要SMD技術路線為主，但隨著行業不斷向高密化發展，SMD就暴露出了良品率降低、維修成本增高、防護性差、間距1mm以下難以量產等弊端，COB技術路線逐漸體現出了其在防護能力、生產工藝、維護成本、視覺效果等方面的優勢。未來，隨著LED 顯示產品向更高像素密度、更小像素間距不斷發展，COB將成為小間距LED 顯示及Micro LED 顯示的技術變革方向，有望逐漸成為未來小間距LED行業的主流。

　　依據公告，雷曼光電此次募集資金投入的“COB超小間距LED顯示面板項目”計劃總投資3.4億元，建設期為2年，預計達產后第1年便可實現7.43億元的營業收入和7204萬元的凈利潤，有望為公司帶來良好的經濟效益。

　　華燦光電募資15億元，加碼Mini/Micro LED、 GaN功率器件

　　4月2日晚間，華燦光電披露非公開發行股票預案，擬擬募集資金總額不超過15億元，投入Mini/Micro LED的研發與制造項目、GaN基電力電子器件的研發與制造項目。

　　本次非公開發行募集資金所投資的項目方向包括 Mini/Micro LED、GaN 功率器件等，均是公司立足于產業前沿研究、自身技術積累、市場潛在空間等因素綜合考量后確定的重點發展方向，亦是公司中長期規劃的重點突破領域。

　　華燦光電表示，Mini/Micro  LED 的研發與制造項目系公司為繼續擴大在 LED 芯片領域的競爭優勢、鞏固 LED 顯示屏芯片市場的領先地位而計劃實施的投產項目，項目總投資額為 139,267.22 萬元，其中擬投入募投資金 120,000.00 萬元。Mini/Micro LED 研發的內容主要包括數學建模仿真、器件結構設計、外延工藝開發、芯片工藝開發等;量產的內容主要包括 Mini/Micro LED 廠房及生產線建設，進行 LED 外延片和芯片的生產銷售。本項目主要采用自主建設的方式，建設期為三年，計劃分三年進行投入，項目建成后，實現年產 95 萬片 4 英寸 Mini/Micro LED 外延片。

　　GaN基電力電子器件的研發與制造項目產品為中低壓系列硅基增強型p型柵GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)，包括100V、200V、600/650V三個電壓等級的多種型號，主要面向智能手機、汽車電子、數據中心等市場應用，具有高開關頻率、高轉換效率、高耐壓強度的技術特性。

　　項目通過器件仿真設計、工藝制程開發、測試失效分析，建立GaN功率器件設計和工藝IP庫。項目建成后，將建立GaN功率器件從設計開發、外延生長、芯片制造到晶圓測試的完整業務鏈，將產品開發、制造與市場需求緊密結合，通過更快的產品迭代和穩定的良品率，以具有相當市場競爭力的性價比，快速推進GaN功率器件的大規模產業化。

　　項目開發按照從低壓到高壓、從低能量密度到高能量密度的次序分階段有計劃進行，開發的GaN功率器件包括100V、200V、600/650V三個電壓等級。本項目量產按照調試貫通、風險試產、規模量產的次序分階段有計劃進行。量產以Si晶圓為襯底材料，采用0.25um工藝制程，制造中低壓GaN功率器件，主要有WLCSP和QFN兩種封裝形式。項目建成后，實現年產1.33萬片6英寸晶圓(折合4英寸3萬片)的生產規模。

　　項目建設期三年，計劃總投資額31,641.58萬元，其中擬投入募投資金30,000.00萬元。本項目預計將幫助公司實現年均利潤總額4,247萬元。

　　洲明科技募資8.95億元，賦能企業智能化建設

　　洲明科技為進一步推進公司發展戰略，抓住新基建帶來的巨大機遇，擬非公開發行股票募集資金8.95億，主要用于公司顯示產業智能化升級與信息化平臺建設。

　　根據公告，基于新基建帶來的智慧顯示產品巨大市場需求和洲明科技LED顯示屏前期自動化產線的實踐，本次擬募集資金中的5.78億元將用于洲明科技大亞灣LED顯示屏智能化產線建設項目。該項目擬在洲明科技大亞灣智能制造基地引入先進自動化生產線、自動化物流線及智能倉儲等，擴充顯示屏產能，滿足公司智能化、集中化生產的需求，實現Mini LED顯示屏技術突破與規?；a。

　　為進一步匹配公司快速增長的業務和生產自動化程度的提高，洲明科技擬將募集資金中的6600萬元用于信息化平臺建設項目，主要包括基礎架構平臺建設、信息和數據安全、智能制造、ERP系統建設及升級、財務共享服務平臺、市場營銷和服務平臺等內容。信息化平臺的建設順應新基建時代LED行業智能化生產、產業鏈數字化管理的需要，可推動公司20家直接控股子公司和19家間接控股子公司產、供、銷、人、財、物的集成管理，提高生產管理和供應鏈協同能力，為公司的業務渠道創新、管理和運營創新、生產模式創新提供強勁動力，從而提高企業運營效率和效益。

　　洲明科技稱，本次非公開發行募集資金到位后，公司的總資產及凈資產規模將有較大幅度增加，財務狀況將更趨于穩健，盈利能力進一步提高，資本結構進一步優化，將為下一步的跨越式發展奠定堅實基礎。從2004年創立至今，公司用一步一個腳印的努力奮進，成長為全球領軍的LED應用產品及整體解決方案提供商。未來，公司將繼續與廣大股東、客戶、合作伙伴們一起，銳意進取、不斷突破，共同創造更加輝煌燦爛的明天。

　　東山精密擬募資28.92億元，用于業務擴產、技術改造

　　東山精密發布公告披露，擬非公開發行股票募資28.92億元，用于印刷電路板等業務的擴產和技術改造。

　　東山精密表示，PCB為電子信息制造業最接近終端產品的載體，需求量隨著下游終端產品的火爆而持續增長。公司通過實施上述募資項目，將有利于提高主營業務盈利能力，促進公司長期可持續發展。

　　雪萊特擬募資5億用于償債

　　雪萊特(002076)近期發布定增方案，公司擬募資5億用于償債。本次募資之后，公司實控人也將由柴國生變更為施新華。對此，深交所下發關注函，要求雪萊特說明公司是否存在不得非公開發行股票情形的風險。

　　4月13日，雪萊特披露非公開發行預案。預案顯示，公司計劃以2.17元/股的價格，向自然人施新華定向發行公司股票不超過2.29億股。此次非公開發行的募集資金金額預計不超過4.97億元，將在扣除發行費用后，盡數用于償還公司債務。

　　資料顯示，施新華現為雪萊特非獨立董事。以發行數量上限計算，本次發行完成后，公司總股本將增加至9.93億股，施新華則將直接持有公司23.08%的股份。

　　截至目前，雪萊特現控股股東及實際控制人柴國生及其一致行動人柴華合計持有公司22.45%的股份。而本次非公開發行完成后，柴國生、柴華先生合計的持股比例將被稀釋到17.27%。經過此次非公開發行，施新華將成為雪萊特新的實際控制人。