ISE展眾多Mini LED新品出現，倒裝時代來了?

　　從去年開始，眾多Mini LED新品陸續出現，尤其今年今年的ISE展，包括三星、洲明、利亞德、雷曼、希達、艾比森、聯建、奧拓等等均發布了LED顯示屏新品，分別涵蓋P0.8~P0.4，而且多強調倒裝技術。這是否意味著使用倒裝技術，才預示著真正的Mini LED以及倒裝時代來了?看看業內行家是如何解讀的!

　　機構行家乾照光電觀點

　　毫無疑問，Mini LED的展品逐漸成為了各項展會中最吸睛的存在。更加清晰的顯示，更鮮明的效果，更多樣的屏幕形式等等，無一不帶給用戶更好的顯示體驗，這些都見證著Mini/Micro LED技術的成熟和發展。

　　不過對于Mini LED的定義方式，目前業界還存在著分歧，有的以封裝后的體積來定義，有的根據點間距來定義，而芯片廠則更傾向于按照芯片的尺寸和形態來進行定義。

　　我們對于Mini LED的定義主要取決于其尺寸大小以及是否能用傳統的技術方式來處理。

　　首先，Mini LED是一種尺寸比較小的倒裝芯片，比如在200-300um以下，這個沒有太嚴格的定義。同時，在芯片制備角度，它仍舊可以用傳統的切割、點測、分選等方式進行處理，所以Mini LED往往是帶有襯底的。

　　與之相對應的是Micro LED，一方面，它的尺寸會更小，比如75um以下，同時它的形式可以有更多種，比如倒裝和垂直甚至正裝芯片，并且，它是無法用傳統方式進行切割、點測和分選的，往往是超薄的芯片，比如去掉襯底的芯片。

　　從技術上來看，倒裝芯片的優勢有幾個：

　　一是因為不必焊線，而且沒有Cr遷移的問題，所以可靠性較高;

　　二是倒裝芯片的散熱相對較好，因此相對更適用于更密集的顯示產品;

　　三是倒裝芯片封裝因為不用焊線，因此所占用的體積較小，適用于更小間距和體積更小的產品應用。

　　而隨著像素的持續微縮化，留給每個芯片的空間越來越小，對于芯片的可靠性要求也越來越高，倒裝芯片一定是更合適的產品。

　　但是，相對來講，因為倒裝芯片的成本較高，所以限制了其應用場景。所以，我們更傾向于從成本的角度來定義Mini LED應用的臨界點。

　　而想要降低成本就需要使用更小的芯片，從而對應著精度更高的基板，因此，這個問題需要從整體系統角度來考慮，而非單純的從芯片或者封裝的角度來評判。

　　具體的價格甜蜜點與應用要求、產品質量等都有密切的聯系，目前無法準確回答。但是，包括面板廠的基板和驅動成本優勢、巨量轉移的成熟度導致的成本優勢等相對更可能是導致質變的重要原因，所以，除了傳統的封裝顯屏巨頭外，一些跨界的解決方案和新玩家值得密切關注。

　　乾照是國內為數不多的具備RGB全色系外延芯片生產能力的公司。其中在顯屏用的正裝芯片產品上，已量產多款產品，并早已穩定大量供應客戶，在Cr遷移控制等可靠性方面表現優異，得到了客戶的肯定。在倒裝芯片產品上，乾照已經布局了0510、0408、0306等多種產品，更小的0204的產品也在開發中。希望憑借多年倒裝芯片的研發積累和量產經驗，能給客戶提供更高性價比的產品，更快更好的迎接顯示產業的未來。

　　附行家說研究中心&SNOW Intelligence 研究Mini/Micro LED的定義：