雷曼光電李漫鐵:Micro LED在超高清商業顯示領域的新應用
來源:雷曼光電 編輯:swallow 2019-12-11 14:33:37 加入收藏 咨詢

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12月4日,第十一屆中國(國際)商用顯示系統產業領袖峰會(CBDS 2019) & 2019深圳(國際)智慧顯示系統產業應用博覽會(2019 ISVE) 系列活動在深圳會展中心盛大召開?;顒游吮姸嗪韧鈨炐闵田@企業嘉賓代表、專家學者,媒體代表,投資機構代表等各界人士歡聚一堂,為智慧商顯產業更美好的明天抱團發展,在經濟增長降速、產業轉型升級的時代共謀破局。
峰會主論壇上,雷曼光電董事長兼總裁李漫鐵以「Micro LED在超高清商業顯示領域的新應用 」 為主題發表了演講,李漫鐵表示,顯示應用有很多要求,其中在100吋以上專業及商業顯示市場的解決方案為Micro LED。
▲雷曼光電董事長兼總裁李漫鐵
以下為李漫鐵演講實錄:
各位領導、各位朋友,大家好,非常高興有這個機會和大家做分享。謝謝前面嘉賓的分享,我分享的是Micro LED在超高清商業領域的新應用。
Micro LED最近特別火,LED和LCD這兩個產業在融合,Micro LED的由來,以小間距為代表的,它在大尺寸超高清無縫拼接等方面有很多的優勢。隨著顯示應用場景的縱深發展,對于大尺寸、無縫拼接、超高清,這個領域迫切需要新的技術來解決這些問題。目前Micro LED是基于LED的顯示技術,是主動發光的技術。
未來Micro LED首先是解決100吋以上超高清無縫拼接場景,之后是往幾英寸下的2000PPI以上的更超高清的VR、AR的應用場景,今天我側重是講Micro LED在100英寸以上的應用。
Micro LED在市場上,三星在最近的兩年都陸續的發布了Wall系列產品。大家也能看到索尼是在最近兩年發布了Micro LED的產品,索尼的產品大家稍微關注一下,索尼的Micro LED產品在蘋果旗艦店里面有應用。雷曼光電作為中國第一家超高清顯示屏上市企業,今年7月和三星一起發布了324寸8KMicro LED顯示屏,這個顯示屏在現場都有展,歡迎大家前去觀看。
Micro LED是LED產業的顛覆性迭代產品,雷曼技術和三星、索尼的技術有一些差異。關于Micro LED定義有不同的說法,有一些說是1.0間距一下,還有人說是芯片發光在50微米以下才是Micro LED??偠灾胁煌恼f法,索尼和三星把COB技術就叫Micro LED。
雷曼光電的技術和索尼、三星的技術有80%相似,也都是目前專注于100吋以上的大尺寸應用。其實在100吋以上的大尺寸應用中,現在的競爭產品有這些,包括LCD拼接屏、OLED、激光投影、DLP、SMD LED,其次就是基于COB技術的Micro LED。LED的技術優勢是自發光,所以,它的亮度很高、對比度很高、色域很寬、壽命很長,響應速度是納秒級,功耗也是比較低的,可視角度非常高。關鍵是尺寸有擴展性,無縫拼接。
不管是液晶、LCD、OLED,還是DLP也好,基于拼接都是有縫的。在一些大尺寸的應用場景,需要無縫拼接和超高清的情況下,LED是唯一的解決方案。LED做到超高清有一些優勢,以前的技術基本上能夠滿足,但是1.0以下滿足不了,必須要有更加迭代的技術就是COB的技術。
顯示的歷史,黑白電視、彩色電視、LED、投影機、OLED再到Micro LED,Micro LED就是更小微間距的LED顯示。
雷曼對于Micro LED的定義,認為滿足這幾個條件就是:COB的集成封裝;微米級LED發光芯片;有先進的轉移技術;像素間距是在1.0毫米以下。在現場展示的是間距0.9毫米。
前面說到Micro LED,Micro LED很火,在11月,中國就有7場關于Micro LED的論壇,我是參與了2場。對于Micro LED這么一個前沿的領域,目前是非常熱的。熱的重要原因:1.現在超大尺寸(100吋)應用成為可能;2.幾英寸小尺寸高TPI的應用,目前迫切的需要。
AR、VR眼鏡目前的清晰度不夠、亮度不夠、續航時間不夠,而Micro LED未來實現之后,這三個問題全部可以解決。但是,往小尺寸的Micro LED技術估計還要3年左右,里面有很多技術需要攻克,未來做到0.1毫米甚至是更小的間距,我們還有很多的工作要做。
雷曼關于Micro LED的工作,COB發光芯片集成在基板上封裝,COB技術+LED的小間距技術,由崩離到了集成實在。
這個是偏技術的圖了,LED發光芯片有正裝和倒裝,正裝已經有了,倒裝才剛剛開始。關于間距,目前雷曼是量產0.9了,很快這兩個月會發布0.6,像素間距越來越小。在現場展示的顯示屏初看跟平常的LED大屏幕沒有什么區別,但是,現場的顯示屏是大會現場的清晰度的20倍。LED有亮度、波長等一致性的問題,實際上進行Micro LED的技術,其中上游的芯片一致性、波長、亮度、色度的一致性是非常重要的。
在上游的芯片中,產業鏈的配套是非常重要的。包括芯片的戰役技術,因為LED的發光是3個芯片組成像素,像素從上游的芯片轉移到基板上,轉移技術在Micro LED這么巨量的顯示像素的情況下,對于轉移的效率是要求非常高,轉移效率可以單顆和多顆,是巨量的,目前這個技術還在發展,是在努力的方向。芯片轉移技術是我們Micro LED一項非常重要的技術。
基板和驅動技術也是非常重要的,大家目前用的是PCB基板,做到0.5以下是TFT玻璃基板,再往下是用到半導體的硅級板的技術。這是對于PCB的要求,表面要求上升到了一個級別。Micro LED整個技術的在線維修技術也是非常非常重要的技術,雷曼光電15年前從中游的封裝做到應用,10多年的技術積累,讓我們有良好的基礎,在5年前就有Micro LED技術研發,到去年量產,目前能夠和三星和索尼在同樣的量產的水平。同時,Micro LED的表面封膠技術也是非常核心的技術。
Micro LED優勢就是無縫對接,是模塊化拼接,模塊和模塊之間的一致性非常重要,一致性就包括點亮前和點亮后的一致性,這些都是非常重要的技術和工藝需要管控。這個技術做了一年,現在已經很好了解決了。還有顏色的一致性,在展會現場的這一塊8K顯示屏有3300萬的象素,有1億顆發光極光,顏色亮度一致性的校正也是非常重要的技術。這是墨色一致性,偏技術就簡單地說了,時間有限。
Micro LED未來要往更小的間距走的話,要解決很多的問題,這當中整個產業鏈需要全力的配合。在這個領域中,包括蘋果、三星、索尼和其他面板企業都在投入大量的人力物力去進行研究,希望未來進入Micro LED時代,能作為LCD重要的協同和補充。
因為LCD在幾十吋的領域最好的選擇,但是要在AR、VR是無法應用的,Micro LED是可以應用,也能解決無縫拼接的問題,在100吋以上的領域有非常好的商業應用。這些就過了,其實這個過程是整個產業鏈,前面兩三年走入無人區,做了很多默默的工作,包括供應商不完善、設備還得自己去開發,以此解決Micro LED過程當中的問題。
雷曼Micro LED面板采用是COB集成封裝的技術,正裝和倒裝都有。芯片尺寸是100微米左右,單顆和多顆轉移都會用,用的是PCB的恒流驅動。初期良率只有70,到現在的完全商用化。作為模塊化拼接,要做到黑屏的時候一致性和亮屏的時候兩度和色度的一致性,這些技術是非常重要的,還有可靠性技術?;贑OB的Micro LED封裝產品,壽命和穩定性提高了一個數量級,以前的小間距由于原有的一些技術和工藝的制約,失效率會高10倍。目前這個技術只有原來的十分之一。
雷曼基于COB Micro LED技術專利積累了一百多項,這是我們的生產車間。在商用領域,目前進入5G時代,5G提供了更寬的高速公路,高速公路要有車跑才行,我們的4K和8K更大的傳輸工作量,5G是一個承載,也能促進4K和8K的應用。大家看到1G到5G,對應SD、HD、FHD、4K到8K,這使它們對應的時代。很多的應用,尤其是在監控指揮中心,大尺寸高清能滿足需求。
另外,在很多的領域都會有大量的應用,應用場景非常的豐富,包括會議顯示系統,目前可以做到超百吋,它還有交互功能,平板面板,清晰度跟液晶保持一致,但是尺寸可以大于100吋,用戶可以有更好的體驗。還有未來的家庭影院系統,也是Micro LED面板的應用方向。指揮管控中心這些是最常見的應用,包括數據中心、演播中心、商業中心、展覽館、博物館等等,這些都是目前的超大尺寸Micro LED顯示面板的應用場景。
雷曼光電有幸通過15年的積累,在LED領域作為第一家超高清顯示上市公司,通過這么多年的積累,在目前Micro LED時代、在5G時代,能夠拔得頭籌,目前我們是唯一一家能夠量產Micro LED面板的上市公司,在這方面我們非常相信基于中國完整的LED的產業鏈,我們有希望在這個領域能夠在未來一段時間里面走在世界的前列,雷曼愿意為此作出貢獻,謝謝。
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