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看見遠見 ? 創造價值 ——專訪聚積科技董事長楊立昌

來源:數字音視工程網        編輯:追憶    2014-08-13 16:38:41     加入收藏    咨詢

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    2014年7月24日至25日,聚積科技在深圳香格里拉酒店舉辦“2014聚積科技LED照明與顯示屏國際研討會”活動,本次研討會以"看見遠見?創造價值"為主軸,...

  

 

  2014年7月24日至25日,聚積科技在深圳香格里拉酒店舉辦“2014聚積科技LED照明與顯示屏國際研討會”活動,本次研討會以"看見遠見 • 創造價值"為主軸,針對LED照明及顯示屏市場現狀及前景進行了深入探討。數字音視工程網記者在研討會現場獨家采訪了聚積科技董事長楊立昌先生。

  

 

  1、聚積科技提出的小點間距LED顯示屏過去難解的六大挑戰,歸納起來主要要點是什么?

  小點間距顯示屏造成的原因主要是是既生電容,LED本身本身就有很多電容,小點間距的電容會更多,會有電荷,在顯示的時候會出現一些鬼影,不該亮的時候亮,低灰色塊等問題。我們今天主推的產品就是要解決這些六大問題,包含:鬼隱現象、第一行掃偏暗、低灰白平衡色偏、漸層暗線、區塊單色不均、LED壞點造成的十字架現象。

  2、聚積科技此次推出的小點間距LED顯示屏的驅動IC新品,與傳統LED顯示屏的驅動IC有和區別?

  從比較大的驅動電流降到比較小的驅動電流,還要維持原有的效果,是比較復雜的。每個管角的電流比較小,均勻度要控制的很好,這是個很大的挑戰。驅動芯片的優勢體現在在小電流上把均勻度解決掉,實現同樣的效果,這也是個很大的挑戰,還要解決我們剛剛提到的六大挑戰。

  3、聚積科技的燈驅合一設計主要有些什么優點?

  我們聚積所推出的mSSOP(GM)封裝就是一例。過去從SSOP(GP)窄體到mSSOP(GM)迷你窄體。我們創新了LED芯片載體的封裝,以前是燈驅分開,良率不高,還有電磁輻射干擾等問題,燈驅合一之后,整體成本下降,良率上升,更小型化,更節能,更能節省成本。

  聚積一直關注客戶產品的問題,所以有很多的時間都花費在微調上,爭取把小間距產品做得更好。而且還能減少大屏的故障率。聚積在這方面做到了燈驅合一,燈是燈,驅動IC在另一塊板上,而且燈驅合一的好處就是驅動芯片的小型化,更節能,更能節省成本。

  通過GM封裝(MSSOP)方式可以減去傳統的獨立控制板節省成本,減少引腳降低故障率,通過燈驅合一方式能夠節省10%的成本,這對于LED產業來說無疑是一輪新的產業革命。相對于燈驅分離維修難度確實增加了一些,但是現在燈驅合一的返修率都在千分之幾水平,所以這點維修難度提升可忽略不計。聚積科技通過市場調查統計發現,目前業內燈驅分離板上的平均電流都不超過20毫安,而聚積的規格是25毫安,大大增強了安全性。2014年聚積科技將大規模推廣GM封裝,為產業提供高效節能的新選擇!

  4、本次國際研討會主題思想是看見“遠見 • 創造價值”,那么聚集為客戶創造價值主要體現在哪幾個方面?

  過去幾年我們知道顯示屏行業已經非常成熟,競爭變得非常激烈,還好今年我們看到很多廠商都往小點間距的方向去走,但小點間距產品還有些挑戰,顯示屏廠商、電源廠商、控制器廠商都在集中提供方案去解決。如果我們聚積只把自己的驅動IC做好,其他的芯片方案沒做好,電源方案沒做好,整體還是用不了,客戶的產品也沒辦法做出來,所以我們也找了其他廠商一起整體方案準備好,客戶找來就很方便。我們此次研討會希望成為一個平臺,在平臺上由各個廠商提供不同的方案,滿足客戶的需求。如果說行內業各做各的,就會出現比如驅動器和IC搭配的問題,每家的PC板都不一樣,會出現既生電源的問題,會有一些不兼容。我們這么合作的目的是提前把客戶要考慮的環節處理好,為了幫助客戶盡快實現產品的推出。

  5、本次研討會主要是技術推廣,聚集在本次研討會推出的核心技術是什么?

  聚集在本次研討會推出的核心技術是節能的小點間距方案,我們認為未來節能是行業的重要趨勢,節能環保的訴求一直存在,大屏其實功耗是很高的,如果我們行業能減低比如30%的功耗,那對客戶來說節約的資源是非??捎^的。

  6、為推廣聚集核心技術(方案),聚積下一步還會有哪些舉措和政策?

  這個行業已經有很多廠商走得很快了,比如利亞德推出的LED電視,也是在思考LED行業新的應用,LED電視出來的效果相對于傳統LCD電視會更好。LED電視沒有拼接縫,陽光下也沒有反光,白天可以開著窗戶看,色彩顯示也更豐富。聚積在未來整個行業會從戶外移到戶內的應用的趨勢,會向LED TV方向走,聚積也會陸陸續續推出相關的產品。

  7、聚積科技對小點間距LED顯示屏的驅動IC還有些什么新的理念?或下一步會再推出些什么樣的新品?聚積科技是如何理解小點間距LED顯示屏的驅動IC發展方向?

  過去億光推了1010,后來0505,推出的封裝體也越來越小,我們聚積現在可以做到0.5安培,根據客戶的需要我們會做到更低,這對我們未來會是一個挑戰,未來會做高度集成的驅動芯片,過去很多年我們都采用的是16通道的驅動IC,未來會做到通道大于16的驅動IC。

  “小型化、輕薄化、高精密"成為LED顯示屏發展的重要方向,對于驅動IC提出了新的要求。廠商的問題最終會變成我們的問題,他們會要求上游的供應商提供更具性價比的產品。無論是價格還是品質。作為零件供應商最有價值的地方就是解決客戶的痛點,幫助客戶解決問題,這樣客戶才不會考慮著不斷的殺價,整個行業才會走向良性循環的發展方向。

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